本發(fā)明公開了一種納米團(tuán)簇增強(qiáng)銅基
復(fù)合材料,包括Cu、CuO、Ti和YH
2四種組分,各組分質(zhì)量分?jǐn)?shù)為Cu 95?97.5wt%、CuO 1?1.5wt%,Ti 1?1.5wt%,YH
2 0.5?2wt%,以上各組分質(zhì)量百分比之和為100%,本發(fā)明還公開了一種納米團(tuán)簇增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的制備方法,首先將純度大于99.9%的Cu、純度大于99.99%的CuO、純度大于99.99%的Ti、純度大于99.99%的YH
2按照進(jìn)行稱取,然后進(jìn)行球磨、燒結(jié)、時(shí)效處理。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的銅合金高強(qiáng)度與高導(dǎo)電之間存在此增彼減的矛盾的問題。
聲明:
“納米團(tuán)簇增強(qiáng)銅基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)