本發(fā)明公開了一種納米銅顆粒修飾的微米級多孔硅復(fù)合結(jié)構(gòu)材料及其制備方法,該材料是由納米級銅顆粒嵌入多孔硅骨架結(jié)構(gòu)內(nèi)部以及表面修飾形成的微米級球型結(jié)構(gòu)。其合成首先是一步法堿性還原/刻蝕商業(yè)化硅
鋁合金形成鋅顆粒修飾的微米級多孔硅結(jié)構(gòu),在此基礎(chǔ)上通過化學(xué)置換銅納米顆粒,然后進(jìn)行熱處理和二次酸刻蝕處理得到納米級銅顆粒修飾的微米級多孔硅
復(fù)合材料。該方法區(qū)別于目前常見的酸性化學(xué)刻蝕方法,特別是利用鋁組分在堿性環(huán)境中較高的還原性進(jìn)行同步還原/刻蝕,具有較高的普適性和高效性,能夠在短時(shí)間內(nèi)完成大規(guī)模制備生產(chǎn),所用原料價(jià)格低廉,經(jīng)濟(jì)環(huán)保,原子利用率較高,并且較好的提升硅材料的導(dǎo)電性和鋰電性能,具有極為廣泛的應(yīng)用前景和商業(yè)化價(jià)值。
聲明:
“納米銅顆粒原位修飾的微米級多孔硅復(fù)合結(jié)構(gòu)材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)