本發(fā)明提供一種具有較低封接溫度的封接玻璃。封裝玻璃,其組分以摩爾百分比表示,含有:PbO:35~65%;PbF
2:5~20%;B
2O
3:10~25%;Bi
2O
3:0~10%;ZnO:5~20%;其中PbO/(B
2O
3+Bi
2O
3)為1.08~4.8。通過(guò)合理的組分設(shè)計(jì),本發(fā)明的封接玻璃的轉(zhuǎn)變溫度Tg為225~290℃,軟化溫度Tf為279~370℃,熱膨脹系數(shù)α為(100~150)×10
?7/K,電阻率為(0.9~98)×10
13Ω·m。本發(fā)明的封接玻璃具有較低的封接溫度,可廣泛適用于半導(dǎo)體、微電子技術(shù)、新能源等領(lǐng)域的器件封裝。
聲明:
“低溫封接玻璃” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)