本發(fā)明公開了一種印刷電路板生產(chǎn)質(zhì)量檢測方法,所述方法具體包括以下步驟:S1:開料時,將覆銅板裁成符合印刷或客戶成品尺寸要求的小板,然后進行尺寸檢測和表面缺陷檢測,并將檢測結(jié)果輸入計算機內(nèi),再由計算機將其存儲在云服務(wù)器內(nèi);S2:檢測合格后的小板用于生產(chǎn)印刷電路板,內(nèi)層蝕刻好后,依次進行尺寸檢測、表面缺陷檢測和電性能檢測,并將檢測結(jié)果輸入計算機內(nèi),再由計算機將其存儲在云服務(wù)器內(nèi)。本發(fā)明通過對產(chǎn)品內(nèi)層蝕刻后、外層蝕刻后、成品板三個階段進行檢測,及時發(fā)現(xiàn)不合格產(chǎn)品,降低工廠的補救成本,且產(chǎn)品檢測與互聯(lián)網(wǎng)相結(jié)合,實現(xiàn)信息共享,提高檢測透明度,便于改善優(yōu)化生產(chǎn)方法,用戶也便于維護電路板。
聲明:
“一種印刷電路板生產(chǎn)質(zhì)量檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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