本發(fā)明是一種顆粒增強金屬基
復合材料中增強體含量的無損測量方法,屬于無損檢測技術領域。本發(fā)明采用水浸自動C掃描檢測技術進行數(shù)據(jù)采集,測量精度高、重復性好,克服了傳統(tǒng)的接觸法檢測自動化程度低、易受人為因素影響的缺點;可實現(xiàn)被檢對象表面100%檢測,檢測結果直觀且便于存儲,不但能夠測量出被檢對象上任意位置的增強體含量,還可在二維彩色聲速成像圖上直接觀察到不同區(qū)域的增強體分布均勻性。本發(fā)明采用常規(guī)水浸超聲C掃描檢測系統(tǒng)結合簡單的數(shù)據(jù)處理即可實現(xiàn)聲速的二維成像,從而測量出增強體含量,不要求檢測系統(tǒng)本身具備聲速成像功能,因而對于檢測設備要求不高,可操作性好,并且測量速度快,有效降低時間和經(jīng)濟成本。
聲明:
“顆粒增強金屬基復合材料中增強體含量的無損測量方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)