本發(fā)明公開了一種無損測量電子功能模塊內(nèi)部溫度和熱阻構(gòu)成的方法及裝置,涉及功率電子器件檢測技術(shù)領(lǐng)域。裝置包括熱阻測試儀,加熱和測試探頭和被測模塊。將被測模塊放置在恒溫平臺上,加熱探頭緊貼于被測模塊上表面并保持良好接觸,加熱探頭在工作電源提供的電壓與電流下工作時(shí)產(chǎn)生的熱量經(jīng)過被測模塊傳遞到恒溫平臺,然后測量探頭在冷卻過程中電學(xué)溫敏參數(shù)的變化,得到探頭經(jīng)被測模塊到恒溫平臺的熱阻構(gòu)成,進(jìn)而計(jì)算得到電子功能模塊的熱阻構(gòu)成。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了無損檢測電子功能模塊的熱阻構(gòu)成并根據(jù)表面溫度推算其內(nèi)部溫度,填補(bǔ)了相關(guān)技術(shù)的空缺。
聲明:
“無損測量電子功能模塊內(nèi)部溫度和熱阻構(gòu)成的方法及裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)