本發(fā)明提供了一種焊點(diǎn)位移實(shí)時(shí)無損監(jiān)測(cè)方法，涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括：選定待測(cè)焊點(diǎn)；在待測(cè)焊點(diǎn)第一側(cè)銅沉積層和第二側(cè)銅沉積層中選定四個(gè)待測(cè)點(diǎn)；從四對(duì)待測(cè)點(diǎn)中任意選定兩對(duì)作為電流施加點(diǎn)，并將剩下的兩對(duì)作為壓差測(cè)量點(diǎn)；在兩對(duì)電流施加點(diǎn)中任意選擇不處于同一側(cè)銅沉積層中的兩點(diǎn)之間施加電流，并測(cè)量兩對(duì)壓差測(cè)量點(diǎn)中不處于同一側(cè)銅沉積層中的任意兩點(diǎn)之間的電壓差；在步驟S4中兩對(duì)電流施加點(diǎn)中未施加電流的兩點(diǎn)之間施加電流，并測(cè)量兩對(duì)壓差測(cè)量點(diǎn)中不處于同一側(cè)銅沉積層中的任意兩點(diǎn)之間的電壓差；基于測(cè)量值計(jì)算得到待測(cè)焊點(diǎn)三個(gè)方向上的位移。其采用精度電壓測(cè)量裝置，多次測(cè)量待測(cè)焊點(diǎn)各個(gè)角度的電壓差實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)焊點(diǎn)監(jiān)測(cè)的目的。