本發(fā)明提供了一種
芯片背面失效定位方法,涉及用于半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域,包括提供薄片,所述薄片上設(shè)有通孔;將芯片固定與所述薄片上,所述芯片上設(shè)有分析區(qū)域,所述分析區(qū)域置于所述薄片的通孔的上方,所述分析區(qū)域的面積小于所述通孔上相對(duì)于所述芯片一側(cè)開口的大??;通過光發(fā)射分析設(shè)備對(duì)所述薄片通孔上方的分析區(qū)域進(jìn)行定位。本發(fā)明的技術(shù)方案由于避免了樣品背底透光薄片的過濾作用,針對(duì)失效區(qū)域可以獲得非常清楚的芯片背面光學(xué)影像和光子信號(hào)。
聲明:
“芯片背面失效定位方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)