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集成電路元件與倒裝芯片封裝

680   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-18 14:46:10
本發(fā)明公開了一種集成電路元件與倒裝芯片封裝,該集成電路元件包括:一半導(dǎo)體基板;一接合墊區(qū),位于該半導(dǎo)體基板上;一銅柱凸塊,位于該接合墊區(qū)上,并電性連接至該接合墊區(qū);銅柱凸塊的表面覆有阻障層,而阻障層的組成為含有III族元素、IV族元素、V族元素、或上述的組合的含銅材料層。阻障層可降低銅擴(kuò)散至焊料并與其反應(yīng)的程度,進(jìn)而減少銅柱凸塊與焊料之間的金屬間化合物層的厚度。本發(fā)明具有較低應(yīng)力、降低凸塊碎裂的可能性、并改善銅柱凸塊的可信度。
聲明:
“集成電路元件與倒裝芯片封裝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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