說(shuō)明了一種用于在表面（20）上固定半導(dǎo)體芯片（10）的方法，其中在所述半導(dǎo)體芯片（10）的安裝面上施加焊料連接（30），在所述焊料連接（30）的背離安裝面的側(cè)上施加金屬粘接層（40），將所述表面（20）預(yù)熱到溫度T1，將所述金屬粘接層（40）以固態(tài)與經(jīng)過(guò)預(yù)熱的表面（20）機(jī)械接觸，其中所述金屬粘接層（40）在與經(jīng)過(guò)預(yù)熱的表面（20）機(jī)械接觸時(shí)至少部分熔化，然后將所述表面（20）冷卻至室溫，其中所述半導(dǎo)體芯片（10）至少部分冶金地預(yù)先連接到所述表面（20），其中所述焊料連接（30）在所述金屬粘接層（40）冶金連接到所述表面（20）期間保持固態(tài)。在所述焊料連接(30)和所述金屬粘接層(40)之間可以施加阻擋層（50）。所述表面（20）可以包括印刷電路板或殼體的安裝面。此外還說(shuō)明了一種用于制造半導(dǎo)體器件的方法以及一種半導(dǎo)體器件，其中將如上所述預(yù)先固定在所述表面（20）上的半導(dǎo)體芯片（10）焊接到所述表面（20）上以形成最終得到的焊料連接（60），其中在所述焊接時(shí)完全熔化所述焊料連接（30）和所述金屬粘接層（40），并且形成最終得到的焊料連接（60），所述最終得到的焊料連接包括在其組成方面與所述焊料連接（30）和所述金屬粘接層（40）不同的合金。如果存在阻擋層（50），則阻擋層在焊接期間同樣溶解并且在最終得到的焊料連接（60）內(nèi)形成相。