本實用新型公開了一種表面含銀的抗菌不銹鋼,包括基體金屬層和滲透沉積在基體金屬層表面的含銀抗菌層,其中所述基體金屬層為不銹鋼;所述含銀抗菌層由化合物層與擴(kuò)散層兩部分組成,其中化合物層的厚度為8~10μm,含銀抗菌層與基體間為冶金結(jié)合;所述含銀抗菌層厚度為60~100μm。表面含銀的抗菌不銹鋼的表面抗菌膜層與基體間為冶金結(jié)合,不存在剝落問題,抗菌層抗菌性良好、厚度可控,且制備工藝簡單,成本低。
聲明:
“表面含銀的抗菌不銹鋼” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)