本實(shí)用新型公開了一種用于印刷電路板換熱器的交錯(cuò)半球槽換熱板結(jié)構(gòu),主要應(yīng)用于石油、化工、冶金、電力、船舶等領(lǐng)域中,包括熱板、隔板和冷板,熱板和冷板對(duì)稱布置于隔板兩側(cè),并與隔板利用擴(kuò)散焊進(jìn)行焊接,熱板、隔板和冷板組成了交錯(cuò)半球槽換熱板;所述熱板和冷板具有相同結(jié)構(gòu),均包括頂面和在頂面上開設(shè)的多個(gè)頂面半球槽以及底面和在底面上開設(shè)的多個(gè)底面半球槽,多個(gè)頂面半球槽的最大開口面平行于頂面,多個(gè)底面半球槽的最大開口面平行于底面;本實(shí)用新型提供了一種全新的結(jié)構(gòu),通過熱板和冷板上連續(xù)的交錯(cuò)半球槽通道代替直通道或者“之”字形通道,增加了換熱面積和擾動(dòng),且對(duì)加工精度要求不高,工藝適應(yīng)性較好。
聲明:
“用于印刷電路板換熱器的交錯(cuò)半球槽換熱板結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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