一種
復合材料的切割設(shè)備,包括有用于固定的待切割復合材料的底板,所述底板上方設(shè)置有光學裝置,所述光學裝置通過機械臂設(shè)置,所述光學裝置包括有激光發(fā)射裝置和反饋調(diào)節(jié)裝置,所述反饋調(diào)節(jié)裝置包括有CCD檢測器、紅外發(fā)射器以及控制所述激光發(fā)射裝置的控制器,所述紅外發(fā)射器發(fā)射出的紅外線發(fā)射后照射在所述CCD檢測器上,所述CCD檢測器通過控制器與激光發(fā)生裝置連接。在切割中,紅外線發(fā)射器發(fā)射紅外線經(jīng)復合材料反射后照射在CCD檢測器上,通過CCD檢測器接收到紅外線的時間差計算復合材料的切割深度并通過控制器控制激光發(fā)生裝置工作,同時在激光在切割時使復合材料消融,減少切割過程中粉塵、噪音的產(chǎn)生。
聲明:
“復合材料的切割設(shè)備及切割方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)