本發(fā)明涉及導(dǎo)電
復(fù)合材料及由其制備的PTC熱敏元件,導(dǎo)電復(fù)合材料包含:結(jié)晶性聚合物基材體積份數(shù)15-75%;導(dǎo)電填料體積份數(shù)25-85%,其粒徑為0.1-10μm,導(dǎo)電填料分散于所述的結(jié)晶性聚合物之中;偶聯(lián)劑為鈦酸酯,占導(dǎo)電填料體積的0.05-5%,結(jié)構(gòu)式為:(R1O)m-Ti-(OX-R2-Y)n,其中,R1基團(tuán)為烷基,X基團(tuán)為磷酸酯基,R2基團(tuán)為烷基,Y基團(tuán)為酰氧基,1≤m≤4,1≤n≤3,且m、n均為整數(shù)。利用導(dǎo)電復(fù)合材料制備的PTC熱敏元件,由兩個(gè)金屬箔片之間夾固有導(dǎo)電復(fù)合材料層構(gòu)成。優(yōu)點(diǎn)是:導(dǎo)電復(fù)合材料導(dǎo)電性能好,由該導(dǎo)電復(fù)合材料制備的PTC元件具有很低的室溫電阻率、良好的PTC強(qiáng)度和電阻再現(xiàn)性。
聲明:
“導(dǎo)電復(fù)合材料及由其制備的PTC熱敏元件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)