本發(fā)明提供了一種導(dǎo)熱電子封裝
復(fù)合材料及其制備方法。制備方法如下:先將納米
氧化鋁、納米二氧化硅、
硅烷偶聯(lián)劑KH?551、γ?氨丙基三乙氧基硅烷和水混合攪拌,過濾后干燥,然后和N?甲基吡咯烷酮、吡啶、亞磷酸三苯酯混合反應(yīng),加入氯化鋰和甲醇再反應(yīng),過濾,用N,N?二甲基甲酰胺沖洗,烘干,再加入丙酮進行超聲分散;將雙酚A環(huán)氧樹脂、乙酰丙酮釹和水混合加熱攪拌溶解;將上述兩種混合物混合攪拌同時超聲,再進行水浴,加入3,5?二氨基苯甲酸、N?氨乙基哌嗪和三甲基六亞甲基二胺,攪拌后真空脫氣,最后將混合料澆注進模具中固化即得。本發(fā)明的導(dǎo)熱電子封裝復(fù)合材料具有卓越的熱穩(wěn)定性能,同時具有很好的導(dǎo)熱性能,散熱效果佳。
聲明:
“導(dǎo)熱電子封裝復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)