本發(fā)明提供了一種共軛聚合物
半導體材料的室溫類Suzuki交叉偶聯(lián)聚合方法,在室溫條件下,采用惰性氮氣保護,在Pd(PPh3)4和CuMeSaI催化劑的作用下,將芳基二硫醚和芳基二硼酸(酯)(若底物為芳基二硼酸酯則以叔丁醇鋰作為添加劑)置于四氫呋喃中,在室溫條件下進行反應,得到共混物,將混合物減壓濃縮,倒入醇中沉淀過濾,并將沉淀物進行有機溶劑提取,再醇沉淀后制得。采用本發(fā)明制備的聚合物材料可以應用于細胞成像和光熱、光動力治療等領域。
聲明:
“共軛聚合物半導體材料的室溫類Suzuki交叉偶聯(lián)聚合方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)