本實(shí)用新型多工位轉(zhuǎn)盤式頂側(cè)封裝機(jī),屬于一種對(duì)軟包
鋰電池進(jìn)行封裝及測(cè)試的自動(dòng)封裝機(jī)。包括轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu),以及圍繞轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)依次設(shè)置的上料機(jī)構(gòu)、頂封裝機(jī)構(gòu)、側(cè)封裝機(jī)構(gòu)、短路測(cè)試機(jī)構(gòu)和下料機(jī)械手,還包括獨(dú)立的電芯夾具,用于承載和定型待加工電芯;其中,所述轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)包括凸輪分割器及其驅(qū)動(dòng)的轉(zhuǎn)盤,該轉(zhuǎn)盤上對(duì)應(yīng)各加工位均勻設(shè)有定位裝置,用于固定所述電芯夾具;所述頂封裝機(jī)構(gòu)和側(cè)封裝機(jī)構(gòu)均包括上封頭裝置和下封頭裝置兩部分,上、下封頭裝置內(nèi)設(shè)有發(fā)熱體,且分別由各自對(duì)應(yīng)的氣缸驅(qū)動(dòng)升降;所述短路測(cè)試機(jī)構(gòu)包括極耳探頭組和氣袋探針組,以及與之電連接的測(cè)試電路。該設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊,封裝品質(zhì)穩(wěn)定,設(shè)備成本低。
聲明:
“多工位轉(zhuǎn)盤式頂側(cè)封裝機(jī)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)