本發(fā)明公開了射頻標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域中的一種天線與
芯片平面交叉的射頻諧振腔總成及其制備工藝,該射頻諧振腔總成包括底板、芯片以及設(shè)于底板上的內(nèi)環(huán)天線和外環(huán)天線,外環(huán)天線起始端與內(nèi)環(huán)天線終端之間通過(guò)內(nèi)外環(huán)連接線連接,內(nèi)環(huán)天線起始端、外環(huán)天線終端分別位于內(nèi)外環(huán)連接線的兩側(cè),芯片的兩個(gè)芯片腳分別與內(nèi)環(huán)天線起始端、外環(huán)天線終端電氣連接;該工藝包括確定尺寸、刻蝕原始天線、激光雕刻芯片安裝位置、安裝芯片、性能檢測(cè)等步驟。本發(fā)明整體尺寸小,應(yīng)用范圍廣,能夠用在小面積標(biāo)簽、隱形標(biāo)簽等場(chǎng)合,且機(jī)械強(qiáng)度高、讀寫靈敏度高、制作成本低,整個(gè)加工過(guò)程工藝簡(jiǎn)單,充分減少了加工過(guò)程的時(shí)間及成本。
聲明:
“一種天線與芯片平面交叉的射頻諧振腔總成及其制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)