本發(fā)明提供了一種用于具有熒光檢測(cè)的化學(xué)機(jī)械平坦化的系統(tǒng)和方法。提供了用于對(duì)物品實(shí)施化學(xué)機(jī)械平坦化的系統(tǒng)和方法。一種用于對(duì)物品實(shí)施化學(xué)機(jī)械平坦化的示例性系統(tǒng)包括:配置為對(duì)物品實(shí)施化學(xué)機(jī)械平坦化(CMP)的拋光頭;配置為支撐該物品的拋光墊;配置為發(fā)出入射光的光源;包括能夠響應(yīng)入射光而生成熒光的多個(gè)發(fā)射體粒子的拋光液;配置為檢測(cè)熒光的熒光檢測(cè)器;以及配置為基于檢測(cè)到的熒光來(lái)控制拋光頭的至少一個(gè)處理器。
聲明:
“用于具有熒光檢測(cè)的化學(xué)機(jī)械平坦化的系統(tǒng)和方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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