一種
電化學(xué)電鍍?cè)O(shè)備以及晶片邊緣檢測(cè)系統(tǒng)。該電化學(xué)電鍍?cè)O(shè)備包括電鍍與邊緣金屬清洗模塊、承載平臺(tái)、機(jī)械手臂以及檢測(cè)裝置。電鍍與邊緣金屬清洗模塊對(duì)晶片進(jìn)行電鍍制作工藝與邊緣金屬清洗制作工藝。承載平臺(tái)承載晶片。機(jī)械手臂抓取晶片于電鍍與邊緣金屬清洗模塊與承載平臺(tái)之間移動(dòng)。檢測(cè)裝置配置于承載平臺(tái),以檢測(cè)晶片的待測(cè)邊緣。檢測(cè)裝置包括影像擷取單元、第一光源以及第二光源。影像擷取單元位于晶片的上方,擷取晶片的待測(cè)邊緣的影像。影像擷取單元的光軸與晶片的頂表面之間具有介于30度至90度之間的夾角。第一光源位于晶片的上方,第一光源的發(fā)光面面向待測(cè)邊緣。第二光源位于晶片的下方,第二光源的發(fā)光面面向待測(cè)邊緣。
聲明:
“電化學(xué)電鍍?cè)O(shè)備以及晶片邊緣檢測(cè)系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)