本發(fā)明公開了一種有機(jī)電子器件封裝中同時(shí)具有提高封裝效率和檢測(cè)封裝效果的結(jié)構(gòu),包括:制備在基底上的有機(jī)電子器件或有機(jī)功能層,在有機(jī)電子器件或有機(jī)功能層上的保護(hù)絕緣層,在保護(hù)絕緣層上鍍的納米活潑金屬層,在納米活潑金屬層上的其他封裝層,其中活潑金屬層可連接外部的電極。本發(fā)明的基本原理是基于利用納米活潑金屬插入層在器件邊界處,讓活潑金屬層環(huán)繞整個(gè)有機(jī)器件。完成封裝后,水/氧在從邊界滲透進(jìn)入器件之前,一定先通過四周環(huán)繞的活潑金屬層。由于納米量級(jí)的活潑金屬極易與水/氧發(fā)生化學(xué)反應(yīng),并生成絕緣的金屬氧化物或金屬鹽。這部分反應(yīng)會(huì)消耗絕大部分滲透進(jìn)來的水/氧分子,直至整個(gè)金屬層完全反應(yīng)完畢。
聲明:
“有機(jī)電子器件封裝中同時(shí)具有提高封裝效率和檢測(cè)封裝效果的結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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