一種藍(lán)寶石基氮化物
芯片的減薄劃片方法,包括 下列步驟:成對(duì)地將藍(lán)寶石基氮化物芯片貼成氮化物芯片夾心 餅;將氮化物芯片夾心餅送入鉑金坩堝并置于或懸于鉑金絲 上,在該坩堝內(nèi),放置帶氣孔的γ-LiAlO2和Li2O混合料塊,料塊上部有鉑金片,覆蓋有γ-LiAlO2和Li2O混合粉料并配備有熱電偶的坩堝蓋,坩堝頂部加鉑金蓋密閉,置于電阻爐中;該電阻爐加熱升溫至750-900℃,恒溫80-200小時(shí),氧化鋰擴(kuò)散到藍(lán)寶石晶片中,發(fā)生固相反應(yīng)生成鋁酸鋰(γ-LiAlO2);采用機(jī)械或化學(xué)的方法進(jìn)行減薄,并把這個(gè)氮化物芯片夾心餅從中分開;劃片;裂片;對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試及分類包裝。本發(fā)明提高了對(duì)藍(lán)寶石基氮化物芯片的減薄和劃片的效率和成品率。
聲明:
“藍(lán)寶石基氮化物芯片減薄劃片的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)