本發(fā)明提供一種晶片位置的檢測方法、執(zhí)行該檢測方法的裝置和一種處理晶片的設備,其中晶片位置的檢測方法包括:步驟S1、利用探測器在所述凹槽上方對所述晶片進行檢測,獲取所述探測器的檢測軌跡在所述晶片上和/或在所述凹槽上的各點的三維位置坐標;步驟S2、根據(jù)所述探測器的檢測軌跡上的各點的三維位置坐標判定所述晶片的位置。本發(fā)明能夠判定基座上凹槽所承載的晶片的位置,當晶片偏離于凹槽時,本發(fā)明還能夠獲取晶片中心的三維坐標,能夠便于機械手調(diào)整位置,從而準確而無損地實現(xiàn)對晶片的抓取。
聲明:
“晶片位置檢測方法和裝置及處理晶片的設備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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