本發(fā)明公開一種顆粒焊層的等效彈性模量的預(yù)測方法及裝置,預(yù)測方法包括:對顆粒焊層進(jìn)行無損檢測,獲得顆粒焊層的二維灰度圖像;將二維灰度圖像中像素大于或等于第一閾值的像素點(diǎn)設(shè)置為第一數(shù)值,將二維灰度圖像中像素小于第一閾值的像素點(diǎn)設(shè)置為第二數(shù)值,獲得與像素點(diǎn)矩陣對應(yīng)的二值矩陣,計(jì)算二值矩陣中第一數(shù)值的占比;根據(jù)占比與顆粒的直徑,在設(shè)定三維區(qū)域內(nèi)排列顆粒,并構(gòu)建排列有顆粒的設(shè)定三維區(qū)域所對應(yīng)的三維矩陣;根據(jù)三維矩陣,構(gòu)造顆粒焊層對應(yīng)的三維結(jié)構(gòu),并對三維結(jié)構(gòu)進(jìn)行力學(xué)分析,獲得顆粒焊層的等效彈性模量。由此,不僅可以省去大量的試驗(yàn)工作、實(shí)現(xiàn)對顆粒焊層的無損檢測,還可以提高對顆粒焊層的等效彈性模量檢測的精度。
聲明:
“顆粒焊層的等效彈性模量的預(yù)測方法及裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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