本實用新型公開了一種
芯片加速軟失效率測試裝置,其包括用于套置于含有芯片的封裝結(jié)構(gòu)的罩子、螺桿、放射源和標尺;罩子的下端開口,罩子的上端為設(shè)有螺紋孔的頂板;所述螺桿穿套于所述螺紋孔內(nèi),所述螺桿的外螺紋與所述螺紋孔的內(nèi)螺紋相匹配,所述螺桿的上端向外伸出,所述螺桿的下端伸入所述罩子的內(nèi)腔;所述放射源固設(shè)于所述螺桿的下端;所述標尺沿豎直方向固設(shè)于所述螺桿的外側(cè)面。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,不但可以通過轉(zhuǎn)動螺桿實現(xiàn)自由調(diào)節(jié)放射源的高度,從而實現(xiàn)自由調(diào)節(jié)放射源和芯片之間的距離;而且,通過配合使用標尺,可以精確控制放射源和芯片之間的距離,將放射源固定在所需的高度,使得放射源和芯片之間保持合適的距離。
聲明:
“芯片加速軟失效率測試裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)