一種
粉末冶金調(diào)控的雙側(cè)激光焊接方法,它涉及一種雙激光束焊接方法,以解決T型結(jié)構(gòu)雙側(cè)激光焊接過(guò)程中焊絲元素?zé)o法對(duì)焊縫組織進(jìn)行充分合金調(diào)控的問(wèn)題。本發(fā)明方法:一、在蒙皮上表面待焊位置中心沿焊接方向機(jī)械銑削凹槽,對(duì)蒙皮進(jìn)行化學(xué)清洗以去除氧化膜和加工污漬;二、向凹槽中預(yù)填合金粉末以形成沉積層:將激光熔覆頭豎直放置于凹槽的正上方,采用激光束與合金粉末同軸送入的方式,在凹槽表面進(jìn)行激光送粉增材以獲得沉積層,用磨床將高出蒙皮表面的沉積材料磨削掉使沉積表面與蒙皮表面共面;三、對(duì)長(zhǎng)桁與蒙皮進(jìn)行雙激光填絲焊接,獲得雙側(cè)對(duì)稱焊縫。本發(fā)明用于T型結(jié)構(gòu)雙激光束焊接。
聲明:
“粉末冶金調(diào)控的雙側(cè)激光焊接方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)