本發(fā)明公開了一種高可靠表面貼裝玻封二極管的封裝工藝,所述二極管包括玻殼、位于玻殼內(nèi)的
芯片、套設(shè)在玻殼兩端的引出端,引出端與芯片之間設(shè)有焊片,二極管的引出端與玻殼、引出端與焊片、芯片通過高溫冶金工藝鍵合在一起。冶金鍵合結(jié)構(gòu)具有可靠性高、耐大電流沖擊、熱阻小的優(yōu)點(diǎn),且工作溫度范圍寬(-55℃~125℃),耐高溫焊接(在550℃環(huán)境下15分鐘,參數(shù)不惡化);產(chǎn)品選材實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的全工作溫度范圍的熱匹配;整個工藝過程中采用氮?dú)鉃楸Wo(hù)氣體,生產(chǎn)安全,無危險氣體使用;制成的二極管安裝體積小,組裝密度高,重量輕;工藝操作簡單,易實(shí)現(xiàn)批量或大規(guī)模生產(chǎn)。
聲明:
“高可靠表面貼裝玻封二極管的封裝工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)