本發(fā)明屬高溫超導(dǎo)涂層韌性基帶及超導(dǎo)薄膜制 備領(lǐng)域。目前Ni合金基帶制備過程復(fù)雜;結(jié)合部易分開;且 只能采用兩種延伸率基本相等的合金進(jìn)行復(fù)合。本發(fā)明先設(shè)計 復(fù)合帶的結(jié)構(gòu):表面層使用含W量較低的鎳鎢合金,下層或 中間層采用無磁性的合金;使用粒度為1~10微米的Ni粉、 W粉、Cr粉和V粉為原材料,均勻混合,然后按設(shè)計的復(fù)合 帶的結(jié)構(gòu)向模具中裝入粉末,進(jìn)行燒結(jié)成復(fù)合Ni合金板,燒 結(jié)溫度為800℃~1400℃,保溫3分鐘~30小時;冷軋,道次 變形量為5~15%,總變形量大于96%;采用 H2的體積百分比為4~7%的Ar 混合H2氣氛進(jìn)行再結(jié)晶退火,退 火溫度800~1400℃,退火時間為0.5~3小時。本發(fā)明過程簡 單,層與層冶金結(jié)合,得到表面有很強(qiáng)的立方織構(gòu),磁性又較 低,可用于沉積YBCO高溫超導(dǎo)膜。
聲明:
“用于高溫超導(dǎo)的復(fù)合Ni合金基帶的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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