本發(fā)明涉及金屬連接領(lǐng)域和
粉末冶金領(lǐng)域,具體為Cu和CuCrZr合金的納米擴(kuò)散連接方法;采用機(jī)械合金化法制備20~50μm的Cu?Mn合金粉末;采用涂覆法或鋪展法在母材Cu和CuCrZr合金的待連接面上沉積Cu?Mn合金粉末;以Cu?Mn合金粉末為中間層進(jìn)行Cu和CuCrZr合金的擴(kuò)散連接。本發(fā)明提供的Cu和CuCrZr合金的納米擴(kuò)散連接方法,Cu?Mn合金粉末為納米合金粉末,作為中間層粉末用于擴(kuò)散連接時(shí)能夠進(jìn)一步降低連接所需要的溫度和提高擴(kuò)散連接速率,通過(guò)添加Cu?Mn中間層、調(diào)節(jié)連接工藝,可以在較低的溫度下實(shí)現(xiàn)Cu和CuCrZr合金的納米擴(kuò)散連接,減少了高溫對(duì)CuCrZr合金性能的損害以及后續(xù)的熱處理工藝,降低了生產(chǎn)的成本。
聲明:
“Cu和CuCrZr合金的納米擴(kuò)散連接方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)