本發(fā)明公開了一種用于微電機整流子的自潤滑電接觸材料,該自潤滑電接觸材料包括以下重量百分比的成分:0.1%~2.0%的Ti3SiC2微粒;1%~30%的Cu;合金成分還包括Ni、Zn、Mg、Pd、La、Ce、Y、Sm中的一種或多種,上述每種加入的金屬元素的含量為0.1%~3.0%,且上述加入的金屬元素的總量不超過6%;余量為Ag;本發(fā)明是采用
粉末冶金的方法將Ti3SiC2粉末加入Ag合金中制成的電接觸材料。由于Ti3SiC2具有極低的摩擦系數(shù)和自潤滑性,大大提高了直流微電機整流子的耐磨性,延長了電機的使用壽命。
聲明:
“用于微電機整流子的自潤滑電接觸材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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