本發(fā)明涉及陶瓷表面改性領(lǐng)域,為一種功率模塊金屬化陶瓷基板及其金屬化的方法,首先采用磁控濺射或電弧離子鍍?cè)诠β誓K陶瓷基板表面沉積厚度為0.1-5微米銅或銀;然后采用化學(xué)鍍或電鍍技術(shù)沉積厚度為50-1000微米的銅、銀、銅合金或銀合金;最后可采用磁控濺射或電弧離子鍍技術(shù)沉積厚度為0.1-5微米的銀、金、錫或鎳,或者可采用化學(xué)鍍或電鍍的方法沉積厚度為2-5微米的錫或鎳層。通過本方法獲得的金屬化陶瓷器件,具有載流能力大、導(dǎo)熱及散熱能力強(qiáng)、容易與其他金屬或陶瓷及
復(fù)合材料焊接、氣密性好、質(zhì)量可靠和穩(wěn)定等特點(diǎn),可用于真空器件、航天、航空、廣播電視、通信、冶金、醫(yī)藥、高能物理等領(lǐng)域。
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“功率模塊金屬化陶瓷基板及金屬化方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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