本發(fā)明涉及一種含冷卻孔道的陶瓷基
復(fù)合材料制備方法,采用能夠化學(xué)去除的成孔纖維對(duì)
碳纖維預(yù)制體進(jìn)行縫合或穿刺,得到預(yù)置成孔纖維復(fù)合預(yù)制體;采用CVI工藝在成孔纖維復(fù)合預(yù)制體上進(jìn)行熱解碳界面相和SiC基體沉積及致密化,獲得C/SiC復(fù)合材料;打磨使成孔纖維暴露后,采用化學(xué)方法去除成孔纖維,得到含冷卻孔道的C/SiC復(fù)合材料。本發(fā)明采用預(yù)置成孔纖維結(jié)合CVI法制備含冷卻孔道C/SiC復(fù)合材料。該方法工藝流程簡(jiǎn)單,能夠制備復(fù)雜構(gòu)件,且該方法制備的含冷卻孔道C/SiC復(fù)合材料可以根據(jù)具體要求調(diào)整工藝參數(shù),進(jìn)而得到所需孔道大小和分布的含孔道C/SiC復(fù)合材料,有極大的應(yīng)用前景。
聲明:
“含冷卻孔道的陶瓷基復(fù)合材料制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)