本發(fā)明公開了一種用于骨修復的多孔生物壓電
復合材料及其制備方法,以蛋清為發(fā)泡劑、穩(wěn)泡劑和固化劑,采用發(fā)泡法制備多孔鈮酸鋰鈉鉀/羥基磷灰石(LNK?HA)生物壓電復合材料。所述特征在于LNK與HA粉體質量比為(3 : 7)~(9 : 1);LNK?HA與去離子水的質量比為1:(0.5~1),發(fā)泡劑加入量為漿料中去離子水質量的20%~35%。當LNK與HA粉體質量比為9 : 1,LNK?HA與去離子水的質量比為1 : 0.5,發(fā)泡劑加入量為漿料中去離子水質量的25%時,所得產物孔結構均勻、完整性好,壓電常數d33值為16.3pC/N,相對介電常數為52.9。該種壓電復合材料兼具優(yōu)良的生物相容性,對細胞的增殖與分化將會產生刺激作用,其多孔結構則有助于細胞組織的長入,促進骨更好的形成,可作為骨修復或骨替代材料用于生物醫(yī)學等領域。
聲明:
“用于骨修復的多孔生物壓電復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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