本發(fā)明屬于覆銅板技術領域,涉及一種含填料的聚酰亞胺
復合材料、片材以及電路基板。所述含填料的復合材料包括立體網(wǎng)狀結構材料以及分散在立體網(wǎng)狀結構材料孔隙中的填料,其中,所述立體網(wǎng)狀結構材料主要由聚酰亞胺纖維相互搭接或粘結而成;其中,所述聚酰亞胺纖維主要由主鏈上具有酰亞胺環(huán)的聚合物或/和該聚合物的改性產(chǎn)物制得。該含填料的復合材料賦予采用其得到的片材以及電路基板具有介電常數(shù)在X、Y方向各向同性以及低的介電常數(shù)和介電損耗和優(yōu)異的力學性能以及介電強度。
聲明:
“含填料的聚酰亞胺復合材料、片材以及含有它的電路基板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)