本發(fā)明公開了一種聚酰胺基固態(tài)電解質及其制備方法。本發(fā)明所述的聚酰胺基固態(tài)電解質包含至少一種聚酰胺高分子聚合物與鋰鹽,還可以包含無機惰性填料、快離子導體、有機多孔填料。其中,聚酰胺高分子聚合物可以包含聚氨基酸高分子聚合物、脂肪族聚酰胺高分子聚合物、脂環(huán)族聚酰胺高分子聚合物、全芳香族聚酰胺高分子聚合物、半芳香族聚酰胺高分子聚合物、非苯芳香族聚酰胺高分子聚合物、氟化聚酰胺高分子聚合物、含磺酸鹽聚酰胺高分子聚合物、含磺酰亞胺鹽聚酰胺高分子聚合物以及含有機陽離子基團聚酰胺高分子聚合物。
聲明:
“聚酰胺基固態(tài)電解質及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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