本發(fā)明公開了一種快離子復(fù)合體包覆硅基
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用,其技術(shù)方案是:復(fù)合材料為核殼結(jié)構(gòu),內(nèi)核為刻蝕納米硅,中間層為多孔復(fù)合體及摻雜的快離子導(dǎo)體,外殼為無定形碳層,所述多孔復(fù)合體為多孔氧化銅、多孔氧化鎳中的任一種,快離子導(dǎo)體為LiTi2(PO4)3、Li3V2(PO4)3,Li3Zr2(PO4)3中的任一種。本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過在刻蝕納米硅表面包覆多孔道框架復(fù)合體提升材料的保液性能及其能量密度,并提升電子導(dǎo)電性,同時(shí)在其摻雜快離子導(dǎo)體并充當(dāng)離子導(dǎo)體作用,以保證快鋰離子導(dǎo)體周圍的活性組分具備快速脫插離子的能力,使電極具有快速充放電能力,發(fā)揮其兩者之間的協(xié)同效應(yīng),提升
負(fù)極材料的功率性能及其循環(huán)性能。
聲明:
“快離子復(fù)合體包覆硅基復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)