本發(fā)明涉及一種高延伸高抗拉添加劑及其制備方法和使用方法,屬于電解
鋰電銅箔技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明以含硫基團(tuán)的化合物作為光亮劑,它能夠形成亞銅配合物并吸附在銅沉積位點(diǎn)上,起催化促進(jìn)沉積,從而在一定濃度內(nèi)降低銅箔粗糙度,增大抗拉強(qiáng)度和延伸率;高抗劑中胺類有機(jī)物的存在可以促進(jìn)陽離子在活性位點(diǎn)吸附,不飽和鍵增強(qiáng)吸附,增大陰極極化,從而使得在有對(duì)流的情況下,減小表面微觀輪廓起伏,降低表面粗糙度,增大抗拉強(qiáng)度和延伸率;硫脲類衍生物也具有促進(jìn)沉積的效果,降低銅箔表面粗糙度,增大抗拉強(qiáng)度和延伸率。
聲明:
“高延伸高抗拉添加劑及其制備方法和使用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)