本發(fā)明公開了一種電路板及終端,電路板信號層、固態(tài)薄膜電池層、以及位信號層與固態(tài)薄膜電池層之間的隔離基板層;信號層分別與固態(tài)薄膜電池層的正、負(fù)電極電連接。也即本發(fā)明利用固態(tài)薄膜電池容量大、輕薄化的特點將其集成在電路板中充當(dāng)電路板的一部分基板層,當(dāng)將該電路板用于各種終端時,則可不用為終端額外設(shè)置獨立的電池,相對現(xiàn)有為終端單獨設(shè)置鋰離子電池的方式,可以大大節(jié)約所占用終端的空間,減少硬件體積,增強了設(shè)計的一體化程度,使得終端的輕薄化發(fā)展不在受電池厚度的限制。
聲明:
“電路板及終端” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)