類球形多孔銀粉的工業(yè)化制備方法 838     

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本發(fā)明是一種類球形多孔銀粉的工業(yè)化制備方法,具體是:先將碳酸銀原料溶于氨水溶液中,充分混勻,配制成5～25WT.%的銀銨溶液,再將所配制的銀銨溶液導(dǎo)入噴霧干燥設(shè)備進(jìn)行噴霧干燥,獲得類球形多孔銀粉的前驅(qū)體粉末,然后將所獲得的前驅(qū)體粉末進(jìn)行煅燒處理,再經(jīng)降溫到室溫時取出,即得到類球形多孔銀粉。本發(fā)明因其工藝簡捷、易控制、投資成本低,適合于工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn),可在制備催化劑材料、電子陶瓷材料、防靜電材料、低溫超導(dǎo)材料、電子漿料、生物傳感器材料、無機(jī)抗菌劑或除臭及吸收部分紫外線的功能材料中有廣泛的應(yīng)用;所制備的類球形多孔銀粉,具有大量微米級以上相互溝聯(lián)的孔道、比表面積高和活性高,并且結(jié)晶度高,產(chǎn)率也高。

多層瞬變高壓脈沖能量吸收雙對稱矩陣板和電路板 655     

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本實(shí)用新型公開一種多層瞬變高壓脈沖能量吸收雙對稱矩陣板和電路板；它包括基本功能箔，所述基本功能箔由中間電壓誘變阻的功能材料層和分別附著的功能材料層上、下表面的上金屬箔層和下金屬箔層組成，所述上金屬箔層和下金屬箔層的金屬箔均刻蝕成的多行、多列的條形金屬塊構(gòu)成的條形金屬塊陣列，使第一矩陣層上的條形金屬塊一端與對應(yīng)第二矩陣層上的條形金屬塊另一端部分重疊；PCB板矩陣板和普通電路板；采用該矩陣板制造瞬變脈沖能量全吸收PCB板，可極大地簡化生產(chǎn)工藝，保障產(chǎn)品的成品率。

室溫多鐵性BiFeO3-SrTiO3固溶體陶瓷的制備方法 690     

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本發(fā)明公開了一種室溫多鐵性BiFeO3-SrTiO3固溶體陶瓷的制備方法,屬于信息功能材料技術(shù)領(lǐng)域。利用本方法制備得到的BiFeO3-SrTiO3陶瓷具備結(jié)構(gòu)單相、低漏電流和室溫鐵電/鐵磁共存等特性。

零件或模具的無模熔融層積制造方法 786     

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零件或模具的無模熔融層積制造方法,屬于無模生長型制造方法,解決現(xiàn)有方法在無支撐、無模熔積成形過程中熔融材料下落、流淌、坍塌問題。本發(fā)明包括下述步驟:(1)對零件或模具的三維CAD模型進(jìn)行分層切片處理;(2)計算機(jī)根據(jù)分層切片數(shù)據(jù)和各層切片尺寸和形狀的特點(diǎn)生成各層成形所需的數(shù)控代碼;(3)采用數(shù)控的氣體保護(hù)焊弧或激光束,將熔融材料在基板上按照各層數(shù)控代碼逐層熔積成形,直至達(dá)到零件或模具的尺寸和表面要求;同時,通過電磁裝置產(chǎn)生作用于熔池中熔融材料的電磁場。采用本發(fā)明可以快速、低成本、高質(zhì)量地獲得金屬、金屬間化合物、金屬陶瓷、陶瓷及其梯度功能材料的零件或模具。

微米級多孔銀管粉末的工業(yè)化制備方法 812     

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本發(fā)明提供的一種微米級多孔銀管粉末的工業(yè)化制備方法,該方法是:先經(jīng)過噴霧熱解制成銀與氧化鎂或氧化銅的復(fù)合前驅(qū)的粉末,再將該粉末快速通過噴涂火焰高溫槍口,直接進(jìn)入冷卻循環(huán)水池內(nèi),浮在水面的即為前驅(qū)體管組成的粉末,將其過篩、真空干燥后加入到無水乙醇中分散,再滴入氯化銨或硫酸銨溶液,然后抽濾,并經(jīng)過無水乙醇的洗滌、真空干燥后,得到納米銀顆粒構(gòu)成的微米級多孔銀管粉末。該方法因其工藝簡捷、易控制、收率高、沒有污染、投資成本低,適合于工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn),并且在催化劑材料、電子陶瓷材料、防靜電材料、低溫超導(dǎo)材料、電子漿料、生物傳感器材料、無機(jī)抗菌劑、除臭及吸收部分紫外線的功能材料等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。

復(fù)合隔離膜及其制備方法 728     

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本發(fā)明涉及一種復(fù)合隔離膜，其是通過在隔離膜基材單面或雙面涂布功能材料涂層制成的薄膜；所述功能材料涂層的原料包括質(zhì)量比為3?4:1的碳化硅粉末和三氧化二鋁粉末；所述碳化硅粉末和三氧化二鋁粉末的平均粒徑均為0.1?0.5μm，且三氧化二鋁的孔隙率為50％?75％。本發(fā)明還涉及所述復(fù)合隔離膜的制備方法。本發(fā)明所制得的復(fù)合隔離膜在孔隙率、機(jī)械強(qiáng)度及耐高溫性能等方面有顯著的提升，其中，厚度為5?20μm，孔隙率為44?53％，破膜溫度與閉孔溫度的差值為125?155℃，熱收縮率為0.1?0.2％，從而大幅度提高電池的安全性和可靠性。

ESD全屏蔽功能箔、ESD全屏蔽功能箔電路板及制造方法 997     

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本發(fā)明提供一種ESD全屏蔽功能箔、ESD全屏蔽功能箔電路板及制造方法，本發(fā)明的核心是ESD全屏蔽功能箔，它包括功能材料層，在功能材料層的上金屬層刻蝕多行、多列條形金屬塊構(gòu)成條形金屬塊陣列層；下金屬層刻蝕成用于接地的金屬地線，金屬地線由平行的等間隔接地線A、B、C、D…和連接A、B、C、D…的M線，等間隔接地線A、B、C、D…位于條形金屬塊陣列的橫向間隔條處，且與各自相對應(yīng)的條形金屬塊的一端有重疊，使每一行條形金屬塊都與地線有重疊，重疊處形成靜電脈沖吸收隧道。在PCB板任何一層夾層中放置ESD全屏蔽功能箔層，構(gòu)建瞬間電能量釋放網(wǎng)絡(luò)，使電路板上的元器件對瞬間高壓電脈沖能量產(chǎn)生屏蔽效應(yīng)。

早強(qiáng)高抗?jié)B襯砌混凝土及其制備方法 643     

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本申請涉及一種早強(qiáng)高抗?jié)B襯砌混凝土及其制備方法，該早強(qiáng)高抗?jié)B襯砌混凝土由水泥、粉煤灰微珠、機(jī)制砂、碎石、抗?jié)B功能材料、早強(qiáng)劑、聚羧酸類高效減水劑、阻泥劑和水制備而成。本申請通過對廢棄石灰石粉及高嶺土進(jìn)行復(fù)合改性，制備出的抗?jié)B功能材料可以提高襯砌抗?jié)B性以避免鋼筋網(wǎng)銹蝕，且石灰石粉替代部分水泥后可降低混凝土的水化溫升，由于本申請采用了高活性的粉煤灰微珠，其滾珠效應(yīng)和微集料效應(yīng)，增強(qiáng)了混凝土的工作性和密實(shí)性，改善其均質(zhì)性。本申請可采用高含泥量機(jī)制砂代替天然河砂，制備的早強(qiáng)高抗?jié)B襯砌混凝土的工作性能、力學(xué)性能、體積穩(wěn)定性能及抗裂性能優(yōu)異。

具有吸收瞬間高壓電脈沖能量的功能電路板芯板及制造方法 769     

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本發(fā)明提供一種具有吸收瞬間高壓電脈沖能量的功能電路板芯板及制造方法，該功能芯板包括絕緣層及絕緣層上下的金屬基板組成的基本芯板，在基本芯板一面的金屬基板上附著的一層電壓變阻功能材料層，電壓變阻功能材料層上布置滿用于吸收瞬間高壓電脈沖能量的間隔排列的金屬小方塊層。金屬小方塊層包括長寬各為0.8mm的金屬小方塊，多個金屬小方塊由橫向間隔、豎向間隔分隔，相互絕緣排列成金屬小方塊陣列，橫向間隔、豎向間隔為0.08mm。這些金屬小方塊形成電能量吸收陣列，有利于應(yīng)用中構(gòu)建瞬間電能量吸收網(wǎng)絡(luò)。本發(fā)明的瞬間高壓電脈沖能量吸收芯板適合設(shè)置在一切多層電路板中，使電路板上的元器件對瞬間高壓電脈沖能量產(chǎn)生屏蔽效應(yīng)。

具有預(yù)制結(jié)構(gòu)的鍍膜和粉體及其制備方法 1023     

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本發(fā)明涉及一種具有預(yù)制結(jié)構(gòu)的鍍膜和粉體及其制備方法。該鍍膜的制備方法包括：提供基材和具有微納結(jié)構(gòu)的微納紋理模板；在基材上施加轉(zhuǎn)印UV膠；通過UV轉(zhuǎn)印將微納紋理模板施加在轉(zhuǎn)印UV膠上，再通過UV固化制備過渡膠層，移除微納紋理模板，制備中間體；采用功能材料在具有微納結(jié)構(gòu)的基材的表面上仿形沉積制備過渡分離層，或直接采用功能材料制作微納紋理中間體過渡分離層，再采用鍍層材料在過渡分離層上仿形沉積制備鍍層；或采用鍍層材料在具有微納結(jié)構(gòu)的基材的表面上仿形沉積制備鍍層。該方法具有操作簡易、微納結(jié)構(gòu)形貌可控、低成本、長效、可大批量應(yīng)用的優(yōu)點(diǎn)，具有廣闊的應(yīng)用前景。

基于殼聚糖功能化銅材料制備β-硼酰胺的方法 896     

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本發(fā)明公開了一種基于殼聚糖功能化銅材料制備β?硼酰胺的方法，具體包括以下步驟：1)將α?丙烯酰胺化合物I、聯(lián)硼酸頻那醇酯、殼聚糖席夫堿銅功能材料加入水中，室溫下混合攪拌反應(yīng)；2)反應(yīng)結(jié)束后，進(jìn)行過濾，分離濾液提純得到β?硼酰胺化合物II，將沉淀物洗滌干燥后回收催化材料，并進(jìn)行下一次循環(huán)使用。本發(fā)明中的殼聚糖席夫堿銅功能材料，可應(yīng)用于催化反應(yīng)，并得到多種類型的β?硼酰胺化合物，此反應(yīng)在室溫下、純水中進(jìn)行、條件溫和、底物適用范圍廣、效率高、反應(yīng)組分簡便；此催化劑具有活性高、用量低、可回收等優(yōu)點(diǎn)；并且此催化材料可以降低成本，綠色環(huán)保，為工業(yè)上生產(chǎn)β?硼酰胺化合物提供一種新方法。

多層瞬變高壓脈沖能量吸收雙對稱矩陣板和電路板及其制造方法 724     

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本發(fā)明公開一種多層瞬變高壓脈沖能量吸收雙對稱矩陣板和電路板及其制造方法；它包括基本功能箔，所述基本功能箔由中間電壓誘變阻的功能材料層和分別附著的功能材料層上、下表面的上金屬箔層和下金屬箔層組成，所述上金屬箔層和下金屬箔層的金屬箔均刻蝕成的多行、多列的條形金屬塊構(gòu)成的條形金屬塊陣列，使第一矩陣層上的條形金屬塊一端與對應(yīng)第二矩陣層上的條形金屬塊另一端部分重疊；PCB板矩陣板和普通電路板；采用該矩陣板制造瞬變脈沖能量全吸收PCB板，可極大地簡化生產(chǎn)工藝，保障產(chǎn)品的成品率。

基于AgInSbTe硫系化合物的憶阻器及其制備方法 842     

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本發(fā)明公開了一種基于AgInSbTe硫系化合物的憶阻器，該憶阻器包括上電極層、下電極層以及位于上下電極層之間的功能材料層，其中所述功能材料層由譬如Ag5In5Sb60Te30、Ag5.5In6.5Sb59Te29、Ag7In3Sb60Te30、Ag3In4Sb76Te17、Ag12.4In3.8Sb55.2Te28.6、Ag3.4In3.7Sb76.4Te16.5、AgSbTe2和AgInTe等分子式結(jié)構(gòu)的硫系合金化合物制成。本發(fā)明還公開了相應(yīng)的制備方法。通過本發(fā)明，能夠以低成本、便于操控的方式來制備憶阻器元件，而且所制得的產(chǎn)品可提供非易失性的中間阻態(tài)，并能實(shí)現(xiàn)對電阻的多級連續(xù)可調(diào)。

具備多阻態(tài)特性的二階憶阻器及其調(diào)制方法 763     

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本發(fā)明公開了一種具備多阻態(tài)特性的二階憶阻器，該憶阻器的器件單元包括上電極、下電極以及位于上下電極之間的功能材料層，其中所述功能材料層由分子式結(jié)構(gòu)為Ge2Sb2Te5、Sb2Te3或GeTe的硫系化合物制成，所述上、下電極中的至少一個由Ag或Cu制成。本發(fā)明還公開了相應(yīng)的調(diào)制方法。通過本發(fā)明，能夠獲得具有多個內(nèi)部狀態(tài)變量以產(chǎn)生多重憶阻效應(yīng)的二階憶阻器，同時具備結(jié)構(gòu)簡單、尺寸可至納米級和易于制備等優(yōu)點(diǎn)。

顯示面板 937     

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公開一種顯示面板，包括陣列基板、設(shè)于陣列基板上的發(fā)光層、設(shè)于發(fā)光層上的彩色濾光層以及設(shè)于彩色濾光層上的功能材料層，發(fā)光層包括顏色各異的第一子像素、第二子像素以及第三子像素，彩色濾光層包括與第一子像素對應(yīng)的第一色阻、與第二子像素對應(yīng)的第二色阻、與第三子像素對應(yīng)的第三色阻，以及將第一色阻、第二色阻、第三色阻間隔開的黑矩陣，彩色濾光層與功能材料層之間的折射率差值大于或等于?1且小于或等于0.5。本發(fā)明實(shí)施例的彩色濾光層不僅具有良好的光學(xué)參數(shù)，能夠降低顯示面板的反射率，還能直接形成于具有發(fā)光層的陣列基板上，能夠減薄顯示面板厚度和不對發(fā)光層造成損傷。

短時與長時存儲器件及存儲方法 1037     

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本發(fā)明屬于信息存儲器件領(lǐng)域，提供了一種短時與長時存儲器件及存儲方法；該存儲器件包括第一電極層、功能材料層和第二電極層；第一電極層的材料為惰性導(dǎo)電金屬，第二電極層的材料為活潑導(dǎo)電金屬，功能材料層的材料為硫系化合物；在單個第一寫信號或多個具有第一間隔時間的第一寫脈沖作用下，存儲器件從高阻態(tài)轉(zhuǎn)換到易失性低阻態(tài)，存儲信息能維持一段較短時間；在單個第二寫脈沖或多個具有第二間隔時間的第一寫脈沖作用下，存儲器件從高阻態(tài)或易失性低阻態(tài)切換到非易失性低阻態(tài)，存儲信息能維持很長一段時間。可以實(shí)現(xiàn)生物短時記憶和長時記憶的功能模擬，將重要數(shù)據(jù)長期穩(wěn)定存儲，將不重要數(shù)據(jù)主動遺忘刪除，從功能上提高存儲效率。

基于光電耦合憶阻器的人工突觸器件及其調(diào)制方法 742     

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本發(fā)明公開了一種基于光電耦合憶阻器的人工突觸器件及其調(diào)制方法,該人工突觸器件包括上電極、下電極以及位于上、下電極之間的功能材料層，上電極、功能層材料及下電極共同形成三明治結(jié)構(gòu)；其中，功能材料層由具有光電導(dǎo)效應(yīng)的材料制成，下電極為透明導(dǎo)電電極；電信號通過上電極、下電極輸入，光信號則通過透明導(dǎo)電電極輸入；本發(fā)明提供的這種人工突觸器件在電信號之外引入光作為另一端調(diào)控信號，將二端人工突觸器件的調(diào)控端擴(kuò)至三端；添加的這一端使得人工突觸器件可在外界光學(xué)激勵信號下發(fā)生阻值變化，通過對光學(xué)激勵信號強(qiáng)度、頻率及光脈沖時間的選擇調(diào)控，能夠?qū)⒃撊斯ね挥|器件配置到相應(yīng)的多個阻態(tài)，相應(yīng)實(shí)現(xiàn)多種突觸可塑性功能。

全抗靜電數(shù)據(jù)線頭的電路板 815     

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本實(shí)用新型涉及抗靜電數(shù)據(jù)線頭技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種全抗靜電數(shù)據(jù)線頭的電路板，全抗靜電電路板的電路板A面和電路板B面中設(shè)有用于信號傳輸和用于安裝電子元件的附銅線路，每一條非接地附銅線上都預(yù)留有用于釋放瞬變脈沖能量的銅盤；所述銅盤表面附有一層功能材料構(gòu)成壁壘，功能材料表面鍍有一層金屬層，金屬層的一邊延伸至最近的接地線，形成能量釋放通道。本實(shí)用新型設(shè)計有效面積，用以構(gòu)建能量釋放電極S和能量吸收電極S’,并利用功能材料的涂覆及S、S’的位置，他們都不占用電路板表面空間的優(yōu)勢完成能量泄放通道的建立?？稍跇O其狹小的面積和空間下實(shí)現(xiàn)高保真數(shù)據(jù)傳輸和抗靜電功能，同時降低抗靜電成本。

瞬變高壓脈沖能量吸收箔 747     

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本實(shí)用新型屬于電子制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種瞬變高壓脈沖能量吸收箔，包括導(dǎo)體基礎(chǔ)層，所述導(dǎo)體基礎(chǔ)層上設(shè)有導(dǎo)體陣列層，導(dǎo)體陣列層與導(dǎo)體基礎(chǔ)層之間電連接，所述導(dǎo)體陣列層上鋪設(shè)有功能材料層，所述功能材料層上設(shè)有用于刻蝕電路板附銅線的導(dǎo)體面層，所述功能材料層為高分子復(fù)合納米電壓變阻材料。本實(shí)用新型用于解決現(xiàn)有技術(shù)中瞬變高壓脈沖能量吸收板制作工藝要求高的問題，提供了一種制作簡單、成本低廉的解決方案。

三維共形電子部組件的增減材一體化成型系統(tǒng)與方法 1053     

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本發(fā)明公開一種三維共形電子部組件的增減材一體化成型系統(tǒng)與方法，屬于電子增材制造技術(shù)領(lǐng)域。其包括集成為整體的多個子系統(tǒng)，其中，結(jié)構(gòu)材料增材制造子系統(tǒng)用于支撐結(jié)構(gòu)體或者封裝結(jié)構(gòu)體的3D打印，電子增材制造子系統(tǒng)用于電子功能材料的共形打印，減材機(jī)加工子系統(tǒng)用于對增材成型材料機(jī)械加工以去除多余部分或提高打印精度，熱管理子系統(tǒng)用于為各加工區(qū)間提供輔助加熱或/和冷卻，機(jī)構(gòu)運(yùn)動控制子系統(tǒng)用于增材制造過程和減材機(jī)加工過程的高精度多軸聯(lián)動、高精度對位和裝夾。本發(fā)明還公開采用成型系統(tǒng)成型的方法。本發(fā)明的一體化成型系統(tǒng)和方法能夠兼顧電子功能材料與支撐結(jié)構(gòu)/封裝功能材料的一次性、高精度、增減材一體化成型。

碳纖維復(fù)合材料全過程在線監(jiān)測方法及監(jiān)測裝置 761     

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本發(fā)明屬于材料科學(xué)與工程領(lǐng)域，公開了一種碳纖維復(fù)合材料成形?服役全過程在線監(jiān)測方法及監(jiān)測裝置。該監(jiān)測方法利用多功能材料的熱釋電效應(yīng)與壓電效應(yīng)來監(jiān)測碳纖維復(fù)合材料成形過程中的溫度變化與服役過程中的健康狀態(tài)。該監(jiān)測裝置包括對溫度、應(yīng)變具有響應(yīng)的多功能材料作為信號源發(fā)生器，與多功能材料所引出的導(dǎo)線負(fù)極及構(gòu)件表面正極連接的外部電路和處理器。通過本發(fā)明，可實(shí)現(xiàn)對碳纖維復(fù)合材料成形過程與服役過程中溫度、應(yīng)力、應(yīng)變的實(shí)時監(jiān)測，從而實(shí)現(xiàn)成形?服役全過程監(jiān)測，減少多種傳感監(jiān)測系統(tǒng)附加對構(gòu)件性能產(chǎn)生的影響，實(shí)現(xiàn)碳纖維復(fù)合材料構(gòu)件監(jiān)測智能化。

ESD全防護(hù)電路板及其制作方法 991     

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本發(fā)明涉及電路板防靜電技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種ESD全防護(hù)電路板及其制作方法，包括電路板表面的接地附銅線和非接地附銅線，接地附銅線與非接地附銅線之間設(shè)置有防護(hù)線，防護(hù)線包括第一絕緣層、功能材料、第一導(dǎo)電層和第二絕緣層。本發(fā)明通過在整塊電路板上，每一條非接地附銅線都連接有一條這樣疊加在該非接地附銅線與接地附銅線之間的ESD能量釋放疊層線，當(dāng)電路板上任何一條非接地附銅線上出現(xiàn)一個瞬間大于300V的ESD現(xiàn)象時，留空位面積S對應(yīng)的功能材料將會由絕緣體變?yōu)閷?dǎo)電體，使這個高壓脈沖經(jīng)導(dǎo)電材料D傳遞至功能材料，最后通過接地線釋放能量，從而使非接地附銅線連接的IC元件免遭ESD傷害。

高壓脈沖能量全吸收電路板及其制作方法 684     

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本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高壓脈沖能量全吸收電路板及其制作方法。普通線路板的上、下表面均附著有能量全吸收功能層，能量全吸收功能層包括依次設(shè)置的附銅線層、功能材料層和導(dǎo)電接地層，導(dǎo)電接地層與普通線路板的表面緊密連接；功能材料層具有在附銅線層上的任何一條附銅線的任何一點(diǎn)電壓不高于閾值時的絕緣體狀態(tài)，以及在附銅線層上某一點(diǎn)的電壓超出閾值時，用于使附銅線層上的高壓經(jīng)所述功能材料層向?qū)щ娊拥貙俞尫鸥邏耗芰康膶?dǎo)電體狀態(tài)。在實(shí)現(xiàn)高壓脈沖能量全吸收的前提下，其對工藝的精度要求低，制作難度低，易于普及。

模擬生物神經(jīng)元和神經(jīng)突觸的單元、裝置及方法 778     

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本發(fā)明公開了一種基于硫系化合物的模擬生物神經(jīng)元和神經(jīng)突觸的單元、裝置及方法，該單元包括第一電極層、功能材料層和第二電極層。模擬神經(jīng)元時，器件接受一個或多個電脈沖刺激，功能材料層的電阻從高阻態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榈妥钁B(tài)，模擬神經(jīng)元從一個靜息態(tài)轉(zhuǎn)變到激發(fā)態(tài)，實(shí)現(xiàn)閾值激發(fā)和能量累積激發(fā)功能。模擬神經(jīng)突觸時，器件功能材料層的電導(dǎo)能根據(jù)輸入信號漸變，實(shí)現(xiàn)突觸權(quán)重調(diào)節(jié)功能；以及根據(jù)兩端輸入信號的時間差改變其突觸權(quán)重，實(shí)現(xiàn)脈沖時間依賴突觸可塑性STDP功能。本發(fā)明能提供構(gòu)成人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的基本元器件。

環(huán)保型的SiO2氣凝膠保溫涂料及其制備方法 966     

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本發(fā)明公開了一種環(huán)保型的SiO2氣凝膠保溫涂料及其制備方法，所述保溫涂料包括以下組份：成膜劑、纖維素、填料、功能材料、分散劑、附著力促進(jìn)劑，所述成膜劑、纖維素、填料、功能材料、分散劑、附著力促進(jìn)劑的質(zhì)量比為150：10：5：13～15 : 0.4～0.5：3。將上述成分依次加入密封攪拌罐中進(jìn)行攪拌，攪拌均勻得到環(huán)保型的SiO2氣凝膠保溫涂料，確保在加入下一種物料之前，前一種物料已攪拌均勻，且密封攪拌罐的攪拌速度始終保持為1500rad/min，繼續(xù)。所述環(huán)保型的SiO2氣凝膠保溫涂料屬于無機(jī)材質(zhì)，不會產(chǎn)生對人體有害的VOC，并具有良好的阻燃性；同時，其還可以作為一種基體，能夠負(fù)載多種功能材料。

全抗靜電數(shù)據(jù)線頭的電路板及制造方法 904     

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本發(fā)明涉及抗靜電數(shù)據(jù)線頭技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種全抗靜電數(shù)據(jù)線頭的電路板及制造方法，全抗靜電電路板的電路板A面和電路板B面中設(shè)有用于信號傳輸和用于安裝電子元件的附銅線路，每一條非接地附銅線上都預(yù)留有用于釋放瞬變脈沖能量的銅盤；所述銅盤表面附有一層功能材料構(gòu)成壁壘，功能材料表面鍍有一層金屬層，金屬層的一邊延伸至最近的接地線，形成能量釋放通道。本發(fā)明設(shè)計有效面積，用以構(gòu)建能量釋放電極S和能量吸收電極S’,并利用功能材料的涂覆及S、S’的位置，他們都不占用電路板表面空間的優(yōu)勢完成能量泄放通道的建立?？稍跇O其狹小的面積和空間下實(shí)現(xiàn)高保真數(shù)據(jù)傳輸和抗靜電功能，同時降低抗靜電成本。

具有吸收瞬間高壓電脈沖能量的功能箔及其印刷電路板 830     

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本實(shí)用新型的一種具有吸收瞬間高壓電脈沖能量的功能箔及其印刷電路板，功能箔包括金屬地線基板，在金屬地線基板上附著的一層電壓變阻功能材料層、另一面為附銅電路金屬層。金屬地線基板刻蝕出接地線；印刷電路板在絕緣板上依次有金屬地線層、電壓變阻功能材料層、附銅電路金屬層；附銅電路金屬層刻蝕成包括電路線和接地極，金屬地線層根據(jù)電路線和接地極刻蝕出實(shí)際需要的接地線；電路線與接地線在不同平面交叉至少一次，該交叉點(diǎn)形成瞬間高電壓脈沖釋放點(diǎn)，在接地線與附銅電路金屬層之間由電壓變阻功能材料層隔開，接地線與接地極連接。本實(shí)用新型利用接地線與電路線通過功能材料間隔構(gòu)成的交叉點(diǎn)完成瞬間電能量釋放，省略了通孔構(gòu)通這一工序，使加工更簡單，成本更節(jié)約。

低成本Mo2FeB2基金屬陶瓷的制備方法 680     

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本發(fā)明涉及結(jié)構(gòu)功能材料制備領(lǐng)域，特別是一種低成本Mo2FeB2基金屬陶瓷的制備方法，屬于結(jié)構(gòu)功能材料制備領(lǐng)域。本發(fā)明采用鉬鐵粉、硼鐵粉、釩鐵粉、羰基鐵、Cr、Ni、C作為反應(yīng)原料，利用原位反應(yīng)燒結(jié)的方法，制備出Mo2FeB2基金屬陶瓷。本發(fā)明所制備的金屬陶瓷以Mo2FeB2為陶瓷硬質(zhì)相，以含Cr、Ni、C的鐵基體為金屬粘結(jié)相。其優(yōu)點(diǎn)在于：(1)?制備金屬陶瓷各成分用料少，節(jié)約成本；(2)?以鉬鐵粉替代Mo，降低制備成本40%~50%，且金屬陶瓷性能與用純Mo制得的金屬陶瓷相當(dāng)；(3)?該金屬陶瓷制備能耗低，工藝容易控制，適用于工業(yè)化需要。

尖峰脈沖高壓全防護(hù)LED電路 775     

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本實(shí)用新型屬于LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種尖峰脈沖高壓全防護(hù)LED電路，包括至少一顆LED芯片，所有LED芯片均連接在電源正極和電源負(fù)極之間，每顆LED芯片的陽極引出一個電極，電極表面鋪設(shè)有功能材料，功能材料表面鋪有導(dǎo)電膠，導(dǎo)電膠與電源負(fù)極（地線）連接。本實(shí)用新型通過在每顆LED芯片的陽極和電源負(fù)極之間都串接有功能材料，當(dāng)LED線路上的任意一點(diǎn)遭受到尖峰脈沖高壓攻擊時，該點(diǎn)對應(yīng)的功能材料的開關(guān)功能就會打開導(dǎo)通，使該高壓以電流的形式向電源負(fù)極（地極）泄放，從而為線路上的每一顆LED芯片都提供保護(hù)，避免死燈現(xiàn)象的發(fā)生，從而大大提高LED的使用壽命。

納米纖維及其制備方法和應(yīng)用 1062     

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本發(fā)明屬于納米材料領(lǐng)域，公開了一種納米纖維及其制備方法和應(yīng)用。制備該納米纖維的原料組分包括：醋酸纖維素、功能材料和溶劑；所述功能材料含有酚羥基和羧基。將醋酸纖維素、功能材料與有機(jī)溶劑混合，加熱攪拌，制得電紡液，然后利用電紡設(shè)備進(jìn)行紡絲，制得該納米纖維。本發(fā)明利用醋酸纖維素和功能材料所制得的納米纖維對農(nóng)藥，特別是對有機(jī)磷物質(zhì)或有機(jī)氯物質(zhì)處理后，具有檢測靈敏度高的特點(diǎn)。對待檢測的血清樣品進(jìn)行吸附凈化處理后，可以消除或大大減小血清樣品中其他雜質(zhì)對有機(jī)磷物質(zhì)和有機(jī)氯物質(zhì)檢測的干擾，大大提高了對有機(jī)磷物質(zhì)和有機(jī)氯物質(zhì)的檢測靈敏度，也提高了檢測效率。