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其他有色金屬真空冶金技術(shù)理論與應(yīng)用

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非水電解質(zhì)二次電池負(fù)極、其制法及非水電解質(zhì)地二次電池

本發(fā)明的目的是通過(guò)改善負(fù)極活性物質(zhì)粒子表面的導(dǎo)電性,提供高容量、且循環(huán)放電容量下降較少的非水電解質(zhì)二次電池用負(fù)極。為了達(dá)到上述目的,使用由作為構(gòu)成元素至少包含Sn的鋰吸藏相和鋰非吸藏相形成的粒子和覆蓋部分或全部前述粒子表面的導(dǎo)電性材料組成的復(fù)合粒子作為負(fù)極。所用導(dǎo)電性材料為導(dǎo)電性高分子、碳材和金屬材料中的任一種。

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形成配線(xiàn)基片的方法及形成電光裝置、電子機(jī)器的方法

提供改善導(dǎo)電膜圖案的形成方法、能夠更高效率地達(dá)到良好的膜厚化的導(dǎo)電膜圖案及其形成方法,進(jìn)而提供使用該導(dǎo)電膜圖案構(gòu)成的配線(xiàn)基片、電子器件、電子機(jī)器、以及非接觸型卡片介質(zhì)。本發(fā)明的導(dǎo)電膜圖案的形成方法,具備:在基片1的上方形成微小空隙型的容納層2的工序,在容納層2上、或者容納層2上和容納層2中設(shè)置含有導(dǎo)電性微粒和有機(jī)金屬化合物中的至少一方的液狀體(液滴)的工序,以及通過(guò)熱處理使導(dǎo)電性微粒3及有機(jī)金屬化合物中的至少一方相互接觸、或者導(dǎo)電性微粒和有機(jī)金屬化合物接觸而形成導(dǎo)電膜圖案4的工序。

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布線(xiàn)基板的制造方法

一種布線(xiàn)基板的制造方法。加熱由熱塑性樹(shù)脂形成的受理層使其軟化。在受熱而呈軟化狀態(tài)的受理層上用含有導(dǎo)電微粒的溶劑形成布線(xiàn)層。加熱布線(xiàn)層,使導(dǎo)電微粒相互結(jié)合。由此可以簡(jiǎn)單地制造出具有高可靠性的布線(xiàn)基板。

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布線(xiàn)基板、半導(dǎo)體器件及其制造方法、電路板和電子儀器

一種布線(xiàn)基板及半導(dǎo)體器件及其制造方法。形成第一導(dǎo)電層;形成絕緣層,使至少其一部分被配置在所述第一導(dǎo)電層上;形成第二導(dǎo)電層,使至少其一部分被配置在所述第一導(dǎo)電層上方的所述絕緣層上;通過(guò)分別噴出包含導(dǎo)電性材料的微顆粒的溶劑液滴,形成所述第一和第二導(dǎo)電層,噴出包含絕緣性微顆粒的溶劑液滴,形成所述絕緣層,制造布線(xiàn)基板;在所述布線(xiàn)基板上安裝半導(dǎo)體芯片。

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金屬或半導(dǎo)體熔融液的精制方法和真空精制裝置

本發(fā)明的目標(biāo)是在對(duì)金屬或半導(dǎo)體熔體的精煉中,在不損害精煉效率的情況下緩解與由流動(dòng)熔體中的不穩(wěn)定性導(dǎo)致的坩堝不平相伴的磨損和撕裂,以及在長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)允許安全操作從而不發(fā)生從坩堝的泄漏。提供一種金屬或半導(dǎo)體熔體精煉方法,其中通過(guò)使用AC電阻加熱加熱器作為坩堝加熱方法,將熔體保溫并通過(guò)由電阻加熱加熱器產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)混合。金屬或半導(dǎo)體熔體精煉方法和用于精煉方法的最佳真空精煉裝置的特征在于:為了當(dāng)通過(guò)旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)使熔體旋轉(zhuǎn)時(shí)在熔體與坩堝底面之間的邊界中不出現(xiàn)流體不穩(wěn)定性,設(shè)熔體的運(yùn)動(dòng)粘度系數(shù)為v(m2/秒)、熔體的流體表面的半徑為R(m)、且熔體的旋轉(zhuǎn)角速度為Ω(弧度/秒),進(jìn)行使被定義為Re=R×(Ω/v)^(1/2)的雷諾數(shù)(Re)的值不超過(guò)600的操作。

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器件安裝結(jié)構(gòu)、器件安裝方法、液滴噴頭、連接器及半導(dǎo)體裝置

一種器件安裝結(jié)構(gòu)、器件安裝方法、液滴噴頭、連接器及半導(dǎo)體裝置,該器件安裝結(jié)構(gòu),其具備:具有導(dǎo)電連接部和槽部的基體、具有經(jīng)由所述基體上的所述槽部而與所述導(dǎo)電連接部電連接的連接端子并且被配置于所述基體上的器件、將所述連接端子和所述導(dǎo)電連接部電連接并具有與所述槽部的高度大致相同的高度的連接器。

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電路基板與其制造方法、以及半導(dǎo)體器件與其制造方法

提供一種能夠確保半導(dǎo)體元件與電路基板的連接可靠性的倒裝芯片安裝用的電路基板。倒裝芯片安裝用的電路基板在基板材料(6)的表面上具備有:布線(xiàn)圖形(1)、倒裝芯片安裝用的連接焊盤(pán)(2)、以及在連接焊盤(pán)(2)上形成開(kāi)口部(4)的阻焊劑(3),倒裝芯片安裝用的電路基板在開(kāi)口部(4)內(nèi)形成具有導(dǎo)電性的構(gòu)件(5)。

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半導(dǎo)體器件的制造方法

一種布線(xiàn)基板及半導(dǎo)體器件及其制造方法。形成第一導(dǎo)電層;形成絕緣層,使至少其一部分被配置在所述第一導(dǎo)電層上;形成第二導(dǎo)電層,使至少其一部分被配置在所述第一導(dǎo)電層上方的所述絕緣層上;通過(guò)分別噴出包含導(dǎo)電性材料的微顆粒的溶劑液滴,形成所述第一和第二導(dǎo)電層,噴出包含絕緣性微顆粒的溶劑液滴,形成所述絕緣層,制造布線(xiàn)基板;在所述布線(xiàn)基板上安裝半導(dǎo)體芯片。

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能夠以微細(xì)的液滴的形狀噴射、層疊涂布的金屬納米粒子分散液

本發(fā)明提供一種分散液,其可以利用于具有極微細(xì)的圖案形狀并且截面形狀的厚度/最小寬度的比率高的導(dǎo)電體層的形成,在以高精度描繪微細(xì)的圖案形狀時(shí),具有可以適用噴墨法的高的流動(dòng)性,作為導(dǎo)電體媒介而僅利用金屬納米粒子。根據(jù)本發(fā)明,作為能夠以微細(xì)的液滴的形狀噴射、進(jìn)行層疊涂布的金屬納米粒子分散液,使平均粒子徑1~100nm的金屬納米粒子在沸點(diǎn)80℃以上的分散溶媒中分散,分散溶媒的容積比率選擇為55~80體積%的范圍,分散液的液粘度(20℃),選擇在2mPa·s~30mPa·s的范圍,通過(guò)噴墨法等作為微細(xì)的液滴進(jìn)行噴射時(shí),在飛行期間,隨著液滴中所含的分散溶媒蒸散而濃縮,作為濃稠的分散液,而可以涂布。

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奈米碳管的圖騰形成方法

本發(fā)明是關(guān)于一種奈米碳管的圖騰形成方法,是提供一種奈米碳管的圖騰形成方法制作高解析的圖騰化電子發(fā)射源層;利用可微影制程的負(fù)型光阻材料圖騰化制作高解析的蔭罩阻隔層,再以噴涂奈米碳管?chē)娡恳盒纬赡蚊滋脊軐?接著以燒結(jié)過(guò)程移除蔭罩阻隔層并同時(shí)使圖騰化的奈米碳管層固著于陰極導(dǎo)電層以形成電子發(fā)射源層。依本發(fā)明方法實(shí)施的電子發(fā)射源層可滿(mǎn)足高解析圖騰的需求,并且以噴涂的制作奈米碳管層,其涂層厚度薄,電子產(chǎn)生效率與均勻性均高,從而更加適于實(shí)用。

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金屬間結(jié)合金剛石復(fù)合材料及該復(fù)合材料件的形成方法

本發(fā)明提供了一種金屬間結(jié)合金剛石復(fù)合材料,并且提供了處理該復(fù)合材料的方法。金屬間結(jié)合金剛石復(fù)合材料優(yōu)選地包括鋁化鎳(Ni3Al)粘合劑和分散在鋁化鎳(Ni3Al)粘合劑內(nèi)的金剛石微粒。另外,所述復(fù)合材料具有至少1200℃的處理溫度,并被處理而使得金剛石微粒保持無(wú)損且不會(huì)由于高溫處理而轉(zhuǎn)變成石墨或蒸發(fā)。還提供了形成所述復(fù)合材料的方法,其通常包括磨制,壓制,和燒結(jié)高溫金屬間粘合劑和金剛石微粒。

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具有單片陶瓷彩色變換器的放電燈

本發(fā)明涉及發(fā)光裝置,尤其是具有內(nèi)或者外電極或者無(wú)電極的放電燈,其中借助于單片陶瓷發(fā)光變換器增強(qiáng)紅光的發(fā)射。

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包含具有改善的塑性的粘結(jié)劑的金屬陶瓷及其制造方法和用途

公開(kāi)了具有Co-Ni-Fe粘結(jié)劑的金屬陶瓷,以及所述金屬陶瓷的制造方法和用途。該Co-Ni-Fe粘結(jié)劑含有約40—90wt%鈷,余下部分為Ni,Fe和附帶雜質(zhì)。所述粘結(jié)劑的特點(diǎn)是甚至在進(jìn)行塑性變形時(shí),其基本上仍保持面心立方的晶體結(jié)構(gòu)不變,并且避免應(yīng)力和/或應(yīng)變誘發(fā)的相變發(fā)生。換言之,所述Co-Ni-Fe粘結(jié)劑加工硬化性較低。該金屬陶瓷用作采礦業(yè)和建筑業(yè)的工具,用作機(jī)加工材料的工具,以及用作螺旋沖頭。

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晶界相改性的燒結(jié)釹鐵硼稀土永磁材料及其制備方法

本發(fā)明提供一種晶界相改性的燒結(jié)釹鐵硼稀土永磁材料及其制備方法。所述的晶界相改性的燒結(jié)釹鐵硼稀土永磁材料是指晶界相包含有序的fcc結(jié)構(gòu)的ROF化合物的R-Fe-M-B基稀土永磁體。R為稀土元素Nd、Pr、Dy、Tb和Y中的一種或幾種,M為Al、Cu、Ga、Nb、Mg、Si和Mo元素中的一種或幾種。晶界相的主要元素為R、O和F元素,其中R∶O∶F≈1∶1∶1(原子百分比)。所述的制備方法是指通過(guò)控制燒結(jié)和二次回火的溫度和冷卻速率,使添加的能與釹鐵硼磁體的晶界富R相相熔合的氟化物中的F原子和晶界相中的O原子在晶格中有序排列,以構(gòu)成有序的fcc晶界相。該有序的fcc晶界相具有更好的去磁耦合作用,有利于提高磁體的矯頑力,最大程度的降低了Dy、Tb的使用。

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蜂窩構(gòu)造體成形用接頭及其制造方法

本發(fā)明提供一種耐磨耗性高的蜂窩構(gòu)造體成形用接頭(1),具有導(dǎo)入成形原料的內(nèi)孔(4)、和將成形原料擠壓成形為格子狀的狹縫(5)。其包括由含有碳化鎢和結(jié)合材料的超硬合金構(gòu)成的,并形成有在厚度方向貫通的內(nèi)孔(4)的第一板狀構(gòu)件(2);和所述第一板狀構(gòu)件(2)接合的,由含有碳化鎢和結(jié)合材料的超硬合金構(gòu)成的,并形成有和內(nèi)孔(4)連通的狹縫(5)的第二板狀部件(3);所述結(jié)合材料在所述第一板狀構(gòu)件(2)和所述第二板狀構(gòu)件(3)的接合部中分布得比第一板狀構(gòu)件(2)和第二板狀構(gòu)件(3)的其他部分中的少。

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導(dǎo)電層形成用水性分散液、導(dǎo)電層、電子器件、電路板及其制造方法,以及多層布線(xiàn)板及其制造方法

本發(fā)明的水性分散液, 在水性介質(zhì)中分散有導(dǎo)電 微粒和有機(jī)粒子, 能夠用電沉積形成例如容積電阻系數(shù)為10-4Ω·cm以下的導(dǎo)電層。本發(fā)明的電路基板具有絕緣層和, 包含將其貫通的貫通導(dǎo)電部分的導(dǎo)電層, 優(yōu)選用以下本發(fā)明方法制造 : 用導(dǎo)電箔將絕緣層上形成的通孔一開(kāi)口端封住后, 以本發(fā)明的水性分散液作電沉積液, 以導(dǎo)電箔為一個(gè)電極進(jìn)行電沉積。本發(fā)明的多層布線(xiàn)板具有 : 在絕緣性基板兩面形成了互相電連接的基板布線(xiàn)層的芯布線(xiàn)基板, 至少在其一面層疊的絕緣層, 其上的布線(xiàn)層, 以及將該布線(xiàn)層電連接到上述基板布線(xiàn)層并貫通該絕緣層的層間短路部分。這種層間短路部分由以本發(fā)明的分散液作電沉積液電沉積形成的導(dǎo)體構(gòu)成。上述導(dǎo)電層或?qū)w由于是電沉積而成的, 所以生產(chǎn)率高且連接可靠性好。

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改進(jìn)電子發(fā)射的場(chǎng)發(fā)射顯示器及其制造方法

一種改進(jìn)電子發(fā)射的場(chǎng)發(fā)射顯示器及其制造方法,主要是使電子發(fā)射的直線(xiàn)距離一致,該場(chǎng)發(fā)射顯示器包括:一陽(yáng)極電極層結(jié)構(gòu)及一與該陽(yáng)極電極層結(jié)構(gòu)相對(duì)配置的陰極電極層結(jié)構(gòu),該陰極電極層結(jié)構(gòu)包括一基板,該基板上形成有一絕緣層,在該絕緣層上形成有一閘極導(dǎo)電層,在該絕緣層與閘極導(dǎo)電層上形成有用于暴露基板的穿孔及凹陷區(qū)域,在該凹陷區(qū)域暴露的基板表面上形成有一呈突起狀的陰極電極層,該突起狀的陰極電極層的中心位置較高而四周位置較低,使從陰極電極層中心位置射向閘極導(dǎo)電層的穿孔直線(xiàn)距離與從陰極電極層四周位置射向閘極導(dǎo)電層的穿孔直線(xiàn)距離一致,讓電子發(fā)射源的吸引電場(chǎng)一致,所產(chǎn)生的電子束電流密度均勻。

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燒結(jié)碳化物本體及其應(yīng)用

本發(fā)明涉及燒結(jié)碳化物本體及其應(yīng)用。一方面,在此提供了燒結(jié)碳化物本體。在一些實(shí)施方案中,在此描述的燒結(jié)碳化物本體包括一個(gè)碳化鎢相、包含鐵系元素中的至少一種金屬或其合金的一個(gè)粘結(jié)劑相、鋯和鈮的碳化物的一種固溶體相(Zr,Nb)C以及立方碳化物,該立方碳化物的量值為范圍從約0.5體積百分比到約6體積百分比。

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制造多晶透明陶瓷襯底的方法和制造尖晶石襯底的方法

本發(fā)明提供一種在液晶投影儀的透明襯底等中所使用的多晶透明陶瓷襯底的制造方法。所述多晶透明陶瓷襯底的制造方法的特征在于包括:對(duì)成形為預(yù)定形狀的陶瓷體進(jìn)行燒結(jié)并制造多晶透明陶瓷燒結(jié)體的步驟;對(duì)所述多晶透明陶瓷燒結(jié)體進(jìn)行切割并制造多個(gè)多晶透明陶瓷切割體的步驟;對(duì)所述多晶透明陶瓷切割體的切割面進(jìn)行研磨并制造多晶透明陶瓷研磨體的步驟;以及向所述多晶透明陶瓷研磨體上施加抗反射涂層并制造涂層多晶透明陶瓷體的步驟。

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縫紉機(jī)半回轉(zhuǎn)梭子成型的制造方法

一種縫紉機(jī)半回轉(zhuǎn)梭子成型的制造方法,其步驟是以一體成型方式形成一梭體前段件,且以沖壓方式形成一梭體后段件,將梭體前段件與梭體后段件以熔接、焊接方式加以固合,并將一以自動(dòng)車(chē)床一次加工而成的梭軸焊固在梭體后段件上,而獲得一半回轉(zhuǎn)梭子,具有提高效率、節(jié)省工時(shí)的功效,以及具有提高品質(zhì)穩(wěn)定度與減少不良率的優(yōu)點(diǎn)。

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金屬陶瓷或硬質(zhì)合金的三維打印

本發(fā)明涉及一種制造3D打印的金屬陶瓷或硬質(zhì)合金體的方法,該3D打印的金屬陶瓷或硬質(zhì)合金體包含硬質(zhì)相和金屬粘結(jié)相,其中3D打印的生坯體經(jīng)受燒結(jié)工序,所述燒結(jié)工序包括在液相燒結(jié)步驟之前的保持步驟。所述燒結(jié)體具有降低的孔隙率。

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用于制備硬質(zhì)材料粉末的水性漿液

本發(fā)明公開(kāi)了一種可用于在噴霧干燥時(shí)形成硬質(zhì)材料粉末的水性漿液。所述水性漿液包括所述硬質(zhì)材料的起始粉末組分。所述漿液還包括氧化抑制劑、其含量在所述硬質(zhì)材料的起始粉末組分的重量的約0.05重量%和約0.30重量%之間的表面活性劑、粘合劑、消泡劑以及其含量在所述硬質(zhì)材料的起始粉末組分的重量的約15重量%和約30重量%之間的水。所述水性漿液具有介于約70%和約85%之間的固體百分比值。

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多孔金屬箔或絲及由其制成的電容器陽(yáng)極和制造它們的方法

描述多孔金屬箔和多孔金屬絲。進(jìn)一步描述由多孔金屬箔和多孔金屬絲之一或兩者制成的電容器陽(yáng)極及制造它們的方法。

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通過(guò)使用共振聲混合器制造硬質(zhì)合金或金屬陶瓷粉末的方法

本發(fā)明涉及一種制造硬質(zhì)合金或金屬陶瓷體的方法,包括首先形成如下的粉末共混物的步驟,該粉末共混物包含形成硬質(zhì)成分的粉末和金屬粘結(jié)劑。然后使用非接觸型混合器對(duì)所述粉末共混物進(jìn)行混合操作,其中使用實(shí)現(xiàn)共振條件的聲波以形成混合的粉末共混物,并然后對(duì)所述混合的粉末共混物進(jìn)行壓制和燒結(jié)操作。所述方法能夠維持WC顆粒的粒度、粒度分布和形態(tài)。

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移動(dòng)通信設(shè)備外殼的制備方法

本發(fā)明提供一種移動(dòng)通信設(shè)備外殼的制備方法,采用的是燒結(jié)和熱彎一體化的方式,減少了工序,這樣對(duì)應(yīng)地避免單獨(dú)燒結(jié)造成變形的風(fēng)險(xiǎn),大大提高產(chǎn)品的良率,從而降低生產(chǎn)成本;同時(shí)由于在燒結(jié)過(guò)程中加了一定的壓力,最終做出的產(chǎn)品致密度、斷裂韌性、抗彎強(qiáng)度等性能較好。

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制造高質(zhì)量金屬氧化物顆粒的方法和制造其的材料

本發(fā)明涉及制造金屬氧化物和金屬氧化物顆粒的方法。所述方法包括以非常高的金屬氧化物收率處理從含水媒介物中金屬源例如金屬醇鹽、表面活性劑和第一醇的水懸浮液形成的混合物。所述混合物用催化劑處理以在所述混合物中形成具有期望尺寸的金屬氧化物顆粒。通過(guò)用非質(zhì)子溶劑清洗所述顆粒,所述顆粒的殘留的碳含量可顯著減少。所述方法特別適于形成二氧化硅顆粒。所述金屬氧化物顆粒之后可加熱處理以形成合成熔凝金屬氧化物例如諸如合成熔凝二氧化硅。

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用于制備燒結(jié)復(fù)合體的方法

本發(fā)明涉及一種制備燒結(jié)復(fù)合體的方法,所述燒結(jié)復(fù)合體包含分布在硬質(zhì)合金基質(zhì)中的立方氮化硼顆粒,所述方法通過(guò)在低于1350℃的燒結(jié)溫度下不施加壓力燒結(jié)包含立方氮化硼顆粒和硬質(zhì)合金粉末的混合物來(lái)進(jìn)行制備。

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真空冶金
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固結(jié)在韌性基質(zhì)材料中的韌性經(jīng)涂布硬質(zhì)顆粒

本發(fā)明公開(kāi)包含分散在韌性基質(zhì)材料中的多個(gè)經(jīng)涂布顆粒的固結(jié)材料。所述經(jīng)涂布顆粒包括多個(gè)核心顆粒,所述核心顆粒具有大體上包圍每個(gè)核心顆粒的中間層。所述中間層上可以存在任選外層?;|(zhì)含有或大體上含有經(jīng)涂布顆粒中的各個(gè)顆粒并由至少一種第三化合物形成,所述至少一種第三化合物包括W、WC和/或W2C與Co的混合物。所述至少一種第三化合物中Co的量可以在大于0到約20重量%范圍內(nèi)。本發(fā)明也公開(kāi)用于提供固結(jié)材料的方法和包含所述固結(jié)材料的制品。

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真空冶金
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具有涂層的刀片
具有涂層的刀片 748     
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本發(fā)明涉及一種尤其用于車(chē)削不銹鋼的切削刀片,它包括硬質(zhì)合金基底和經(jīng)過(guò)后處理的涂層,其中,硬質(zhì)合金基底具有這樣的組分,它包括:5.0-<8.0wt%的Co;3.0-8.0wt%的金屬Ti、Ta和Nb的立方碳化物,其中Ti/(Ti+Ta+Nb)比例為0.05-0.3;以及衡量碳化鎢(WC),其晶粒尺寸在燒結(jié)成的狀態(tài)中為1.5-3.5μm。另外,該基底具有深度為5-30μm的富粘結(jié)相和貧立方碳化物的表面區(qū)域;并且涂層具有:第一最內(nèi)層系統(tǒng),它由一層或多層TiCxNyOz層構(gòu)成,其中x+y+z≤1,并且總厚度為0.7-5.5μm;以及第二多層系統(tǒng),它由總共5-31層交替的Al2O3和TiCxNyOz層(x+y+z≤1)、優(yōu)選為κ-Al2O3和TiN層構(gòu)成,Al2O3層其單層厚度<0.5μm,并且TiCxNyOz層其單層厚度<0.2μm,該多層的總厚度為1.0-5.0μm。該多層沿著刀刃線(xiàn)暴露出并且進(jìn)入前刀面和后刀面。在可選的實(shí)施方案中,該多層由Al2O3層代替。

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復(fù)層玻璃及其制造方法

[課題]本發(fā)明的目的在于提供量產(chǎn)性高且真空度高的復(fù)層玻璃。[解決手段]為解決上述課題,本發(fā)明的復(fù)層玻璃的特征在于,具備:第一玻璃基板,以與第一玻璃基板保持空間而對(duì)置的方式配置的第二玻璃基板,配置在第一玻璃基板和第二玻璃基板之間且在空間的周邊部、并含有玻璃組合物的密封部,配置在第一玻璃基板和第二玻璃基板之間的柱部件。柱部件由金屬或合金構(gòu)成,金屬或合金的熔點(diǎn)比玻璃組合物的軟化點(diǎn)高、且為比玻璃組合物的流動(dòng)點(diǎn)高20℃的溫度以下。

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